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　　赶在OPPO Reno3发布前夕，联发科技举办了一场交流会，与到场嘉宾分享了当前5G芯片情况以及5G时代联发科技的计划与布局。

　　活动现场，联发科技宣布除了此前发布的天玑1000旗舰5G SoC，明年年初将公布全新5G芯片——天玑800，共同组成天玑产品线。

　　天玑800系列主要面向中高端智能手机，直接对标高通骁龙765 SoC。按照计划，这颗芯片将于2020年第一季度发布，明年第二季就能看到搭载天玑800的终端手机上市。

联发科技宣布天玑800系列芯片

　　天玑800布局中高端

　　有关这颗芯片的详细信息，联发科技并未过多透露。若是按照以前的套路，天玑800会在明年经历曝光、预热，然后发布。如今联发科技提前给它做了个预告。

　　5G时代移动芯片的竞争有多激烈，可见一斑。

　　早前，华为推出首款集成式5G SoC 麒麟990 5G，而且很快商用到手机终端；高通在骁龙技术峰会上一口气推出骁龙865和骁龙765两大移动平台，布局旗舰和中高端5G移动平台；三星也拿出了自己的5G SoC，并且和vivo达成合作，向外输出。这一系列动作让联发科技不得不在5G战场上积极一些，主动一点。

　　其实天玑800早就在联发科技的计划之内，这次只不过是提前亮个相。而在天玑800之前，我们还看到另一款天玑产品，也就是OPPO Reno3搭载的天玑1000L。从早前曝光的信息来看，天玑1000L在之前发布的天玑1000的基础上做了调整，更符合Reno3中高端手机的定位。

联发科技无线通信事业部协理李彦辑博士

　　关于这颗天玑1000L，联发科技无线通信事业部协理李彦辑博士表示，它并非联发科技和OPPO定制的产品，只是根据用户的需求进行了调整，让它更符合终端厂商的产品定位。如此来看，天玑1000L更像是当前联发科技对中高端手机的补足，未来天玑800则会继续承担向下延伸的任务。

　　定位旗舰的天玑1000

　　说起天玑1000 SoC，联发科技给它的定位是旗舰级5G芯片，不仅集成了5G基带，还支持WiFi 6和5G双卡双待，根据官方公布的51万安兔兔跑分稳居5G旗舰芯片第一梯队。联发科技始终强调5G集成方案的优势——更好的功耗体验，并且节省手机设计空间。

　　联发科技认为集成式5G芯片是未来的必然趋势，高通没有这样做或许有他们自己的考量。不过李彦辑博士提出一个有趣的观点：没有集成5G基带的芯片能算是5G SoC吗？他认为骁龙865芯片搭配骁龙X55基带可以称为5G移动平台，但是就骁龙865来说叫5G芯片就会觉得很难受。因为骁龙865里面没有5G。

　　关于苹果在4G时期没做集成芯片，李彦辑博士给出了个人的看法。众所周知，苹果公司没有自己的基带芯片，过去一直和英特尔、高通合作，如果要做集成式SoC需要两家协助。未来如果苹果有了自己的基带，走向集成的几率会很大。

天玑1000在参数配置上很有竞争力

　　作为5G SoC，天玑1000仅支持Sub-6GHz频段的5G网络，不支持毫米波。联发科技认为目前这个时间点，Sub-6GHz是绝对的主流。根据联发科技官方数据，目前全球有56个支持5G的运营商，其中只有3个商用了毫米波，并且这3家也支持Sub-6GHz。而毫米波技术联发科技也有储备，未来根据运营商部网情况再决定毫米波的运用。

　　至于天玑1000 ISP仅支持8000万像素这个问题，联发科技的解释是目前拍照体验和像素数不一定成正比，至少目前来看1亿像素和6400万像素的差距并不大，甚至更好。联发科技认为目前这个时间点8000万像素是足够的，未来也一定会在这方面推进，支持更高像素。

　　5G芯片之战刚刚开始

　　其实从各方面的参数看，联发科技天玑1000是一颗非常有竞争力的5G SoC。虽然安兔兔跑分51万不及骁龙865的56万分，但联发科技认为天玑1000和骁龙865是目前市场上唯二跑分超过50万的芯片，性能达到这个水准两者差异不大，更重要的是看高性能可否控制住发热。

　　当性能、配置都再上一个台阶后，联发科技终于在5G时代拿出了自己的“旗舰芯”。不过他们也面对一个问题——如何摆脱过去在用户心中的固有印象，接受一个全新的联发科技。

　　天玑1000这个系列芯片虽说定位旗舰，但首次亮相却是在中高端手机上。虽说性能上有机会压制对手的中高端产品，但终究没能一口气证明自己在旗舰领域的实力。对此李彦辑认为，高端固然可以凸显品牌实力，但毕竟旗舰的用户有限。而换个角度想，放在中高端产品上会有更多用户用到，体验到它的好处。

　　对于联发科技来说，智能手机5G芯片的“战争”才刚刚开始，能否借助5G之力赢下市场占有率和口碑，就看天玑芯片最终的表现了。