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本文来自快科技
在Redmi 10X系列发布会上，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰梳理了Redmi的产品线布局，包括K系列、X系列、Note系列和数字系列，其中数字系列定位是高品质入门机。
6月4日消息，Redmi 9外形被曝光。
如图所示，Redmi 9背部集合了Redmi Note 8 Pro和Redmi K30两款手机的设计，主题设计与Redmi K30一脉相承，Redmi设计师称其为“中式圆”。
在此基础上，Redmi将背部指纹放入到了整个相机模组的统一设计里，这与Redmi Note 8 Pro的方案一致，整机背部观感进一步提升。
从谍照来看，Redmi 9至少有两种配色：绿色和紫色。
核心配置上，Redmi 9搭载联发科Helio G80芯片，这颗芯片是联发科面向入门机市场推出的处理器，它基于12nm工艺制程打造，采用2+6大小核设计，大核心为Cortex A75，主频2.0GHz，GPU则是Mali-G52 MC2，频率950MHz。
除此之外，Redmi 9采用了6.3英寸1080P显示屏，后置1300万+800万+500万+200万四摄，电池容量为5000mAh，支持18W快充。
Redmi Note 8 Pro
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